μDisplay封裝＋表面UTG保護(hù)
Photolec™新規(guī)
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- μDisplay封裝＋表面UTG保護(hù) Photolec™新規(guī)
UTG保護(hù)樹(shù)脂
概要
用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG（UltraThin Glass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線(xiàn)UV固化型鍍膜材料。
透過(guò)使用UTG保護(hù)樹(shù)脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時(shí)大大提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。
通過(guò)使用UTG保護(hù)樹(shù)脂，即使經(jīng)過(guò)200,000次彎曲試驗(yàn)也不會(huì)出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃特有設(shè)計(jì)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高可靠性。它可以廣泛用于使用 UTG 的可折疊產(chǎn)品。
特點(diǎn)、產(chǎn)品理念
- 使用 UV + 熱硬化的無(wú)溶劑保護(hù)樹(shù)脂
- 表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散
應(yīng)用場(chǎng)景
可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等
μLED封裝樹(shù)脂
概要
μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。
μLED 顯示器的芯片越來(lái)越小，間距越來(lái)越窄，因此預(yù)計(jì)使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹(shù)脂密封。
Photolec™ for μLED 是一種低粘度、無(wú)溶劑的紫外線(xiàn) UV 固化封裝樹(shù)脂，可用于噴墨打印?？梢栽谛酒芊獾耐瑫r(shí)形成底部填充特性。
此外，我們還擁有一系列超硬等級(jí)，可以在一個(gè)工序中提供上述密封性能和保護(hù)玻璃功能。因此，通過(guò)用Photolec™取代傳統(tǒng)的疊層結(jié)構(gòu)，可以使產(chǎn)品更輕、更薄。
特點(diǎn)、產(chǎn)品理念
- 無(wú)溶劑、UV 硬化保護(hù)樹(shù)脂
- 高表面光滑度、高透明度、保護(hù)芯片、底部填充性能
- 通過(guò)黑化防止混色和光澤度
應(yīng)用場(chǎng)景
電視、大型電子看板、AR/VR