熱固化型絕緣增層膜
NX04H, NQ07XP

什么是絕緣增層膜
特點(diǎn)
優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品系列
應(yīng)用領(lǐng)域
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什么是絕緣增層膜

絕緣增層膜是一種用于先進(jìn)IC封裝基板上形成微細(xì)布線層的層間絕緣材料。隨著電子器件的高速化，IC封裝基板也需要應(yīng)對(duì)更高的信號(hào)傳輸速度和高性能化，因此呈現(xiàn)出高密度化趨勢(shì)。除了要求優(yōu)異的微細(xì)通孔成形性與低介電特性外，加工及組裝過程中的翹曲抑制（尺寸穩(wěn)定性）也變得尤為重要。此類先進(jìn)IC封裝基板已廣泛應(yīng)用于AI、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，絕緣增層膜作為支撐高性能、高可靠電子器件實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料，其重要性日益凸顯。

特點(diǎn)

積水化學(xué)的絕緣增層膜積水化學(xué)的絕緣增層膜兼具優(yōu)異的傳輸特性與尺寸穩(wěn)定性，已在高層數(shù)、大尺寸的高端IC封裝基板（FC-BGA）中獲得廣泛采用。憑借低介電常數(shù)與優(yōu)異的翹曲控制性能，該材料能夠提高封裝設(shè)計(jì)的自由度，助力下一代電子器件的高性能化與高可靠性。

抑制基板
翹曲
低傳輸損耗
對(duì)應(yīng)FLS
良好的
嵌入性

積水化學(xué)的優(yōu)勢(shì)

積水化學(xué)的絕緣增層膜憑借獨(dú)特的配方與涂布技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低介電損耗（低Df）、去污蝕（Desmear）后的表面粗糙度均一以及優(yōu)異的抗裂性能。這些特性共同助力實(shí)現(xiàn)低傳輸損耗、微細(xì)布線適配及良率提升，滿足下一代高端封裝基板的嚴(yán)苛要求。

支持精細(xì)圖形（Fine Pattern）

BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure: DI Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.

成形具備優(yōu)異的填充性與空洞抑制性能

低應(yīng)力設(shè)計(jì)，有效抑制分層與基板翹曲

此外，積水化學(xué)充分發(fā)揮其多年積累的膠帶制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠靈活應(yīng)對(duì)多種厚度需求也是一大特色。通常提供20～100 μm厚度（以2.5 μm為間隔）的產(chǎn)品，如需其他厚度規(guī)格，歡迎聯(lián)系我們洽詢。

我們絕緣增層膜的客戶

TOPPAN Inc. 南亞電路板股份有限公司

產(chǎn)品系列

		For FCBGA				For Embedded
		NX04H	NQ07XP	QX03	EL	TC	HE
		HVM		Sampling	Development	Development
Df	@5.8GHz	0.0090	0.0037	0.0023	≦0.0025	0.0084	0.0050
Dk	@5.8GHz	3.3	3.3	3.3	≦2.5	3.4	5
CTE (25-150℃)	ppm/℃	24.5	27	17	17-23	13	20
Tg (DMA)	℃	205	183	183	> 170	206	170
Young’s Modulus	GPa	8	10.4	13.1	> 7	12.3	20
Elongation	%	2.4	2.6	2.9	> 1.5	1.2	1.2
Tensile Strength	MPa	100	105	110	> 70	102	90
Thermal Conductivity	W/m K	0.5	0.5	0.6	> 0.3	0.6	2.0